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英飞凌推出采纳ANPC拓扑的EasyPACK 2B封装,知足新1代储能需求

2020-01-01 22:40:45

德国芯片制作厂英飞凌今(7)日宣告,旗下1200 V系列混杂式碳化硅(SiC)与绝缘闸双极晶体管(IGBT)功率模块新增采纳ANPC拓扑的EasyPACK 2B封装,现已开放订购。英飞凌表现,此模块针对于CoolSiC MOSFET 跟 TRENCHSTOP IGBT4 芯片组的损耗甘美点进行最佳化,存在更高的功率密度及达48 kHz的切换频次,特殊合适新1代1500 V太阳能光电跟 储能利用需求。

英飞凌推出采用ANPC拓扑的EasyPACK 2B封装,满足新1代储能需求

全新ANPC拓扑支撑99%以上的体系效力。比起存在较低切换频次的设备,新模块在如1500 V太阳能串列型变频器的DC/AC级中可完成更小的线圈,因而,分量将远低于采纳全硅组件的相应变频器。

此外,使用碳化硅的损耗也小于全硅的损耗,可减少排放的热、缩小披发热器尺寸。整体来说,可打造更精致外型的变频器,并俭省体系本钱。

采纳Easy 2B 尺度封装的功率模块存在当先业界的低杂披发电感特征。此外,CoolSiC MOSFET 芯片的整合式本体二极管可确保低损耗续流功用,毋庸额定的碳化硅二极管芯片。NTC温度传感器有助于监控设备,PressFIT压接技术则可缩短出产时的组装光阴。

英飞凌第2季营收20.15亿欧元(单位下同),年增2%,合乎市场预期,顺利渡过海洋车市景气疲软冲击;瞻望第3季,预估营收生长1%,部门毛利率14.5%。今年度瞻望(至9月30日)方面,预估全年营收生长5%、部门毛利率16%。至于收购美国赛普拉斯半导体一案,英飞凌日前泄漏,肯定这项买卖将于本年底,最晚明年终实现。

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