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高通WiFi芯片、蓝牙芯片、射频芯片业务开展现状

2020-01-02 14:42:18

高通公司是寰球3G、4G与5G技术研发的当先企业,目前已经向寰球多家制作商提供技术使用受权,触及了世界上一切电信设备跟 消费电子设备的品牌。然而,当通讯进入到5G时期当前,这个领域的玩家逐步变多。加之相似三星、华为跟 小米等客户开端自行开发手机芯片,腐蚀了其一局部手机芯片市占率,也使得高通感触感染到了必定的压力。在这种情形下,公司开端寻求多元化业务。

高通WiFi芯片、蓝牙芯片、射频芯片业务发展现状

从高通在中国的投资上看,自2015年当前,高通就已经开端将投资的重点放在前沿科技中,好比物联网,人工智能、VR等高新科技。在接下来的多少年中,咱们也发觉高通也在将其芯片业务拓展到了物联网、汽车等新兴领域市场。同时,高通也逐步开发出了WiFi芯片、蓝牙芯片以及射频芯片等,区别于手机芯片以外的芯片业务。

WiFi芯片

在无线领域傍边,蜂窝网络跟 WiFi技术是推进着信息技术一直向前开展的能源。当新一代的蜂窝网络走向了5G,WiFi技术也迈入了WiFi 6的时期。据悉,WiFi 6的标的目的是跟 5G一样的:WiFi 6能够让良多用户跟 家庭、公共场合等人多的情形下使用的。WiFi 6优化了设备的的笼罩才能,能够让更多的智慧家庭、城市等物联网使用。

就此趋势,高通早在2017年2月,就推出了寰球第一个WiFi 6解决方案。在两年当前,高通又宣告推出其第二代WiFi 6无线网络解决方案“Networking Pro”。据悉,面向高密度网络设计,可接入成千盈百个终端且没有影响用户休会跟 高机能。

据e科技察看的报道显示,高通Networking Pro系列平台分为四个层级,都完整支撑Wi-Fi 6 802.11ax,并兼容802.11ac/n/g/b/a,均装备四个A53 CPU中心,支撑2.4GHz、5GHz双频段,支撑1024-QAM信号调制、高档QoS、MU-MIMO(多用户多输入多输出)、OFDMA(交频分多址)、TxBF、上行调度(Uplink Scheduling)、WPA3保险套件等特征。在利用端来看,目前,三星Galaxy S10已经引入了高通的Wi-Fi 6,而跟着Intel Ice Lake十代酷睿原生支撑,Wi-Fi 6条记本也会越来越多。针对于车载领域,高通也有QCA6696 Wi-Fi 6解决方案,支撑双MIMO接入点,车载热点速度可达千兆级,并支撑蓝牙5.1、aptX Adatptive音频,正在出样,搭载它的商用汽车预计2021年面世。

高通WiFi芯片、蓝牙芯片、射频芯片业务发展现状

高通强调,随同四款全新Wi-Fi 6网络平台的推出,高通正式确破了端到真个愿景跟 差别化的技术战略,从而辅助晋升Wi-Fi 6的寰球影响力,并开启一个由Wi-Fi 6跟 5G技术共同支撑的衔接新时期。别的,据路透社新闻显示,高通这些芯片也与最新版本的Wi-Fi 6通讯技术尺度兼容。公司愿望这些芯片将有助于进步其5G通讯芯片的销量。同时,公司也表现Wi-Fi跟 5G通讯将来将走向交融,没有再是互相宰割的通讯技术。

蓝牙芯片

此外,高通在蓝牙芯片方面有了动作。而高通在此领域的动作,则要从一桩收购案说起。2014年10月15日,高通斥资25亿美元收购了英国芯片厂商CSR公司。当时,高通首席执行官Mollenkopf在一份声明中表现称,CSR在蓝牙、“蓝牙智能”跟 音频处置芯片领域领有技术引导位置,收购CSR将会牢固高通的市场位置,扩展高通物联网芯片业务,这包含便携音频设备、车载体系以及穿着设备。

高通WiFi芯片、蓝牙芯片、射频芯片业务发展现状

从这份声明中看,高通在蓝牙芯片上的布局,与其公司拓展除手机芯片以外的目的市场,非常契合。而在蓝牙芯片方面,咱们也没有得没有看重近多少年来,由TWS的兴起带给蓝牙芯片的活气。高通在TWS上的开展,离没有开CSR这位元勋。据相干报道显示,恰是基于CSR在蓝牙芯片技术,才使得高通成为了目前市场最主流的TWS方案之一。

对于此,2018年高通公司推出了一款体系级蓝牙音频芯片QCC3026。官方声称,这款自带闪存可编程,领有超低功耗。有了这颗芯片加持的耳机,比一般耳机功耗下降了50%。同时,据高通中国的新闻显示,在Qualcomm消费类物联网、音频及Wi-Fi技术媒体沟通会上,Qualcomm产品市场总监刘俊勇在会上表现:“Qualcomm在音频市场中专一于个人音频市场跟 音箱市场,针对于个人音频需求,2018年高通推出了QCC5100系列、QCC303X系列、QCC302X系列蓝牙音频体系级芯片;而针对于智能音箱市场,咱们推出了Qualcomm智能音频平台”。

射频芯片

除了WiFi芯片跟 蓝牙芯片外,近多少年来,因为智能手机的开展,加之5G技术利用,使得射频芯片的开展浮现了连续增长的趋势。面对于射频市场的大蛋糕,高通也有了动作。

据电子技术利用报道显示,高通前些年收购了Blacksand进入PA市场,2016年跟 日本电子元器件厂商TDK结合组建合资公司RF360控股公司,主要开发滤波器。2017年2月份,高通推出了全新的射频前端解决方案RF360,被高通称作“从调制解调器到天线”的完全解决方案。

据悉,当时高通跟 TDK宣告合资公司开端经营后,就火速推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案。据悉,除底本CMOS制程PA组件外,首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支撑载波聚合(Carrier Aggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。供给链新闻称,寰球最大GaAs晶圆厂台湾稳懋签下高通PA及RF组件的代工大单。

对于于高通进入到射频市场的竞争中,针对于这一举措,有些市场人士以为,高通应该在这方面处于有益位置,由于它为射频前端提供端到真个解决方案,包含功率放大器、滤波器、射频收发器跟 天线调谐器,这象征着整个调制解调器到天线的组合能够使用高通的组件构建。

据Forbes报道称,高通曾指出,预计在2019财年,射频终端收入将以两位数的百分比增长。同时,高通也表现,其第一代X50调制解调器的大局部5G设计都带有射频前端。此外,该公司本年2月发布的第二代5G手机调制解调器Snapdragon X55将被封装在其新的挪动利用程序处置器中,从而扩展其对于更多挪动供给商的影响。

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